Defeitos em Soldagem SMD

​

Defeitos em Soldagem SMD

Este tema deverá ser desenvolvido de forma mais acentuada nas próximas atualizações das informações presentes neste capítulo. As causas descritas são gerais e podem ter como fonte outros fatores aqui não mencionados. Neste momento não estamos incluíndo os defeitos presentes na soldagem de componentes convencionais (com terminais). Apenas alguns exemplos e suas causas que ocorrem na tecnologia SMD.

1.   Curtos (Bridging)

Principais causas para ocorrência de curtos:

•     Alinhamento deficiente entre stencil e PCI;
•     Stencil com resíduos de pasta de solda;
•    Parâmetros de Impressão incorretos;
•    Excesso de pasta de solda na abertura do stencil;
•    Escorrimento (slump) da pasta de solda;
•    Terminais dos componentes desalinhados ou avariados;
•    Posicionamento do componente;
•    Ilhas (pads) sub dimensionados.

2.   Refusão deficiente

Principais causas de refusão deficiente:

•  Qualidade da pasta de solda comprometida;
•   Excesso de oxidação;
•   Perfil térmico incorreto.

3.   Vazios (voids)

Principais causas de vazios:

• Perfil térmico incorreto, especialmente no pré-aquecimento e pré-refusão. Não ocorre uma

evaporação correta do solvente;

•  Seleção incorreta da pasta de solda;
• Coplanaridade dos terminais deficiente.

4.   Solda Granulada

Principais causas de solda granulada:

•  Má qualidade da PCI;
•  Movimento durante o resfriamento;
•  Quantidade insuficiente de fluxo.

5.   Componente Levantado

Principais causas de componente levantado:

• Depósito de pasta de solda irregular;
• Uma das ilhas é dissipador térmico;
• Um dos terminais está contaminado ou oxidado;
• Vibração durante o resfriamento;
• Tempo muito longo acima da fase líquida, durante a refusão.

6.   Uniões com trincas/fissuras

Principais causas de uniões com trincas/fissuras:

• Perfil térmico incorreto – Taxa de aquecimento do componente muito íngreme;
• Temperatura do componente muito alta;
• Taxa de resfriamento muito longa;
• Crescimento exagerado da camada intermetálica.

7.   Componente soldado na vertical (Tombstoning)

Principais causas de “Tombstoning”:

• Um lado do componente soldado antes do outro;
• Geometria das ilhas desigual;
• Ilhas e/ou terminais desnivelados;
• Soldagem inconstante;
• Máscara de solda avançando sobre a ilha, diminuindo assim a superfície de soldagem;
• Máscara de solda sob o componente.

8.   Bolas de Solda (Solder Balls)

Principais causas de “Solder Balls”:

• Micro explosões do fluxo durante a refusão;
• Pasta de solda oxidada;
• Aplicação de pasta de solda inconsistente;
• Máscara de solda curada de modo deficiente.

9.   Coplanaridade

Principais problemas com a falta de Coplanaridade:

• Fabricação do componente;
• Manuseio do componente;
• Superfície de soldagem inconsistente;
• PCI’s  empenadas.