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Defeitos em Soldagem SMD

Defeitos em Soldagem SMD


   

Este tema deverá ser desenvolvido de forma mais acentuada nas próximas atualizações das informações presentes neste capítulo. As causas descritas são gerais e podem ter como fonte outros fatores aqui não mencionados. Neste momento não estamos incluíndo os defeitos presentes na soldagem de componentes convencionais (com terminais). Apenas alguns exemplos e suas causas que ocorrem na tecnologia SMD.


1.   Curtos (Bridging)



Principais causas para ocorrência de curtos:


  •     Alinhamento deficiente entre stencil e PCI;
  •     Stencil com resíduos de pasta de solda;
  •    Parâmetros de Impressão incorretos;
  •    Excesso de pasta de solda na abertura do stencil;
  •    Escorrimento (slump) da pasta de solda;
  •    Terminais dos componentes desalinhados ou avariados;
  •    Posicionamento do componente;
  •    Ilhas (pads) sub dimensionados.





2.   Refusão deficiente



Principais causas de refusão deficiente:


  •  Qualidade da pasta de solda comprometida;
  •   Excesso de oxidação;
  •   Perfil térmico incorreto.




3.   Vazios (voids)

 

 

Principais causas de vazios:


  • Perfil térmico incorreto, especialmente no pré-aquecimento e pré-refusão. Não ocorre uma

evaporação correta do solvente;

  •  Seleção incorreta da pasta de solda;
  • Coplanaridade dos terminais deficiente.




4.   Solda Granulada



Principais causas de solda granulada:


  •  Má qualidade da PCI;
  •  Movimento durante o resfriamento;
  •  Quantidade insuficiente de fluxo.




5.   Componente Levantado

 

 

Principais causas de componente levantado:


  • Depósito de pasta de solda irregular;
  • Uma das ilhas é dissipador térmico;
  • Um dos terminais está contaminado ou oxidado;
  • Vibração durante o resfriamento;
  • Tempo muito longo acima da fase líquida, durante a refusão.



6.   Uniões com trincas/fissuras


 

Principais causas de uniões com trincas/fissuras:


  • Perfil térmico incorreto – Taxa de aquecimento do componente muito íngreme;
  • Temperatura do componente muito alta;
  • Taxa de resfriamento muito longa;
  • Crescimento exagerado da camada intermetálica.




7.   Componente soldado na vertical (Tombstoning)

 

 

Principais causas de “Tombstoning”:


  • Um lado do componente soldado antes do outro;
  • Geometria das ilhas desigual;
  • Ilhas e/ou terminais desnivelados;
  • Soldagem inconstante;
  • Máscara de solda avançando sobre a ilha, diminuindo assim a superfície de soldagem;
  • Máscara de solda sob o componente.

 

 

 

8.   Bolas de Solda (Solder Balls)

 

 

Principais causas de “Solder Balls”:


  • Micro explosões do fluxo durante a refusão;
  • Pasta de solda oxidada;
  • Aplicação de pasta de solda inconsistente;
  • Máscara de solda curada de modo deficiente.




9.   Coplanaridade

 

 

Principais problemas com a falta de Coplanaridade:


  • Fabricação do componente;
  • Manuseio do componente;
  • Superfície de soldagem inconsistente;
  • PCI’s  empenadas.