Defeitos em Soldagem SMD
Este tema deverá ser desenvolvido de forma mais acentuada nas próximas atualizações das informações presentes neste capítulo. As causas descritas são gerais e podem ter como fonte outros fatores aqui não mencionados. Neste momento não estamos incluíndo os defeitos presentes na soldagem de componentes convencionais (com terminais). Apenas alguns exemplos e suas causas que ocorrem na tecnologia SMD.
1. Curtos (Bridging)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/eee6d7e7cf6f263b664e60517bcd9b1217624ea5c383507f0dd9e83a183cc5b8)
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image002.jpg)
Principais causas para ocorrência de curtos:
- Alinhamento deficiente entre stencil e PCI;
- Stencil com resíduos de pasta de solda;
- Parâmetros de Impressão incorretos;
- Excesso de pasta de solda na abertura do stencil;
- Escorrimento (slump) da pasta de solda;
- Terminais dos componentes desalinhados ou avariados;
- Posicionamento do componente;
- Ilhas (pads) sub dimensionados.
2. Refusão deficiente
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/d8ff81f0a38e373a168276611a1e5f436473666963fa54c3be8bc140f9cb3cf6)
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image004.jpg)
Principais causas de refusão deficiente:
- Qualidade da pasta de solda comprometida;
- Excesso de oxidação;
- Perfil térmico incorreto.
3. Vazios (voids)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/45e5f89bf3b6605493734cd2f0767e902ec3d5aa23e33963f21ecde97f137c5e)
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image006.jpg)
Principais causas de vazios:
- Perfil térmico incorreto, especialmente no pré-aquecimento e pré-refusão. Não ocorre uma
evaporação correta do solvente;
- Seleção incorreta da pasta de solda;
- Coplanaridade dos terminais deficiente.
4. Solda Granulada
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image008.jpg)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/a1ef663e043ac182877fe246e2d32aff4db205ae451b46147fc7fdfe344e0fea)
Principais causas de solda granulada:
- Má qualidade da PCI;
- Movimento durante o resfriamento;
- Quantidade insuficiente de fluxo.
5. Componente Levantado
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image010.jpg)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/4d266d6e5a2c9e3ead9026fcdbb4704a9bea5a3f2fc344733e5840bfb7d73301)
Principais causas de componente levantado:
- Depósito de pasta de solda irregular;
- Uma das ilhas é dissipador térmico;
- Um dos terminais está contaminado ou oxidado;
- Vibração durante o resfriamento;
- Tempo muito longo acima da fase líquida, durante a refusão.
6. Uniões com trincas/fissuras
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image012.jpg)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/2c32a75e709e3dd227deb047fe4d91a1dcfea184765e9fd9dc9482222e4d3d12)
Principais causas de uniões com trincas/fissuras:
- Perfil térmico incorreto – Taxa de aquecimento do componente muito íngreme;
- Temperatura do componente muito alta;
- Taxa de resfriamento muito longa;
- Crescimento exagerado da camada intermetálica.
7. Componente soldado na vertical (Tombstoning)
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image014.jpg)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/8bb2ce9727523a8f707f31e22adcb2ab129f6c439bddd1058a756d4a4afee49d)
Principais causas de “Tombstoning”:
- Um lado do componente soldado antes do outro;
- Geometria das ilhas desigual;
- Ilhas e/ou terminais desnivelados;
- Soldagem inconstante;
- Máscara de solda avançando sobre a ilha, diminuindo assim a superfície de soldagem;
- Máscara de solda sob o componente.
8. Bolas de Solda (Solder Balls)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/3c7019db32af748a1bb1c8dd3532c9db2d44abee8992b283d81e89a261d63797)
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image016.jpg)
Principais causas de “Solder Balls”:
- Micro explosões do fluxo durante a refusão;
- Pasta de solda oxidada;
- Aplicação de pasta de solda inconsistente;
- Máscara de solda curada de modo deficiente.
9. Coplanaridade
![](http://dsmachado.lwsite.com.brfile:///C:/Users/aandreassa/Desktop/Projeto%20SMD-ONLINE/Defeitos_arquivos/image018.jpg)
![](https://yata.s3-object.locaweb.com.br/83c6fb9fca8179bf98a76ca6ca25204bfc973e19cd2143c5b87f24d1a0741661)
Principais problemas com a falta de Coplanaridade:
- Fabricação do componente;
- Manuseio do componente;
- Superfície de soldagem inconsistente;
- PCI’s empenadas.