|
PCI’s com componentes SMD somente em uma face. Este tipo de montagem
apresenta baixa utilização devido a necessidade de adição de outros
componentes SMD na face oposta ou ainda componentes convencionais, como
veremos nos tipos seguintes.
Nota: O item “Lavagem” se refere
aos processos que utilizam pastas de solda ou fluxos que necessitam que seus
resíduos sejam removidos, seja por razões estéticas ou técnicas.
2. Tipo II;
PCI’s com componentes convencionais no lado superior da PCI e, componentes SMD
no lado inferior.
Este
tipo de montagem é muito utilizado na indústria de entretenimento (TV’s,
videocassetes, games)
Geralmente este tipo de montagem, recebe componentes convencionais após a
montagem SMD. Estes componentes normalmente não podem ser inseridos em
processos automáticos e por esta razão são montados manualmente e de forma
complementar antes da máquina de soldagem por dupla onda.
Caso seja necessária a inserção de componentes
convencionais automaticamente, então vide o Tipo III.
TIPO II
3. Tipo III;PCI’s com componentes convencionais no lado
superior da PCI e, componentes SMD no lado inferior.O Tipo III segue o mesmo princípio do Tipo II,
mas com a inserção dos componentes convencionais de forma automática. A
densidade dos componentes convencionais define pela opção da inserção
automática. Note como fica o “novo” processo.
TIPO III
4. Tipo IV.PCI’scom componentes SMD montados nas duas faces (dupla
refusão).
A utilização na qual estamos acostumados a nos
deparar são algumas PCI’s de módulos de memória e aparelhos eletrônicos
(filmadoras, celulares, centrais telefônicas, etc.) onde existe uma alta
densidade de componentes em pequena área disponível.
Durante
o processo de refusão da segunda face da PCI, se faz necessário o uso de
algumas medidas preventivas para que os componentes de maior massa não se
desprendam da face inferior durante a refusão. São elas:
Pasta de solda com temperaturas de fusão diferentes;Adição de adesivo;Ajuste das zonas inferiorese superiores do forno de refusão com
diferencial de temperatura. Nota: Nos fornos por convecção este diferencial
atinge no máximo 15o C.
TIPO IV
5. Tipo V. PCI’s com
componentes SMD nas duas faces e componentes convencionais na face superior.
Esta é a configuração mais complexa e é utilizada em PCI’s para a indústria de
informática E .
TIPO V
A
utilização deste processo implica na necessidade de utilização de máquinas
automáticas para a montagem de componentes convencionais. Durante a inserção automática de componentes
convencionais ocorre a dobra dos terminais. Esta operação é necessáriapara afixação mecânica dos componentes, evitando assim que os mesmos caiam ou
se movam de sua posição original durante a inversão da PCI para a deposição de
cola. Existe ainda a possibilidade de que a montagem
dos componentes convencionais seja efetuada manualmente em uma etapa anterior
ao processo de soldagem por dupla onda sem a necessidade da utilização de
equipamentos de inserção automática de componentes convencionais.
|
