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Fluxos de Processo utilizando tecnologia SMD

III - Fluxos de Processo utilizando tecnologia SMD


1. Tipo I;


PCI’s com componentes SMD somente em uma face. Este tipo de montagem apresenta baixa utilização devido a necessidade de adição de outros componentes SMD na face oposta ou ainda componentes convencionais, como veremos nos tipos seguintes.



Nota: O item “Lavagem” se refere aos processos que utilizam pastas de solda ou fluxos que necessitam que seus resíduos sejam removidos, seja por razões estéticas ou técnicas.

2. Tipo II;

PCI’s com componentes convencionais no lado superior da PCI e, componentes SMD no lado inferior.
Este tipo de montagem é muito utilizado na indústria de entretenimento (TV’s, videocassetes, games)
Geralmente este tipo de montagem, recebe componentes convencionais após a montagem SMD. Estes componentes normalmente não podem ser inseridos em processos automáticos e por esta razão são montados manualmente e de forma complementar antes da máquina de soldagem por dupla onda.
Caso seja necessária a inserção de componentes convencionais automaticamente, então vide o Tipo III.

TIPO II




3. Tipo III;PCI’s com componentes convencionais no lado superior da PCI e, componentes SMD no lado inferior.O Tipo III segue o mesmo princípio do Tipo II, mas com a inserção dos componentes convencionais de forma automática. A densidade dos componentes convencionais define pela opção da inserção automática. Note como fica o “novo” processo.

TIPO III




4. Tipo IV.PCI’scom componentes SMD montados nas duas faces (dupla refusão).
A utilização na qual estamos acostumados a nos deparar são algumas PCI’s de módulos de memória e aparelhos eletrônicos (filmadoras, celulares, centrais telefônicas, etc.) onde existe uma alta densidade de componentes em pequena área disponível.
Durante o processo de refusão da segunda face da PCI, se faz necessário o uso de algumas medidas preventivas para que os componentes de maior massa não se desprendam da face inferior durante a refusão. São elas:

Pasta de solda com temperaturas de fusão diferentes;Adição de adesivo;Ajuste das zonas inferiorese superiores do forno de refusão com diferencial de temperatura. Nota: Nos fornos por convecção este diferencial atinge no máximo 15o C.

TIPO IV




5. Tipo V.

PCI’s com componentes SMD nas duas faces e componentes convencionais na face superior.
Esta é a configuração mais complexa e é utilizada em PCI’s para a indústria de informática E .


TIPO V





A utilização deste processo implica na necessidade de utilização de máquinas automáticas para a montagem de componentes convencionais. Durante a inserção automática de componentes convencionais ocorre a dobra dos terminais. Esta operação é necessáriapara afixação mecânica dos componentes, evitando assim que os mesmos caiam ou se movam de sua posição original durante a inversão da PCI para a deposição de cola. Existe ainda a possibilidade de que a montagem dos componentes convencionais seja efetuada manualmente em uma etapa anterior ao processo de soldagem por dupla onda sem a necessidade da utilização de equipamentos de inserção automática de componentes convencionais.