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Posicionamento de Componentes SMD

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Posicionamento de Componentes SMD




VII - Posicionamento de Componentes SMD

1. Posicionamento de Componentes SMD
2. Posicionamento Manual
3. Posicionamento Automático de Componentes SMD
4. Critérios de Seleção para Equipamentos “Pick & Place”
5. Dimensão Máxima da PCI e/ou Substrato.
6. Capacidade Máxima de Alimentadores.
7. Taxa de Posicionamento e Flexibilidade.
8. Precisão de Posicionamento e Repetibilidade.
9. Sistemas de Registro da PCI e/ou Componentes
10. Capacidade de Aplicação de Adesivo.
11. Outros Importantes Critérios de Seleção
12. Tipos de Equipamentos Pick & Place Disponíveis
13. Baixa Flexibilidade/Alta Produção
14. Alta Flexibilidade/Alta Produção
15. Média Flexibilidade/Média Produção
16. Baixo Custo/Alta Flexibilidade e Produção
17. Conclusão
18. Questionário de Avaliação

1.  Posicionamento de Componentes SMD


Os componentes SMD são posicionados na PCI após a deposição de pasta de solda ou aplicação de adesivo. Geralmente a pasta de solda é depositada por uma Impressora Serigráfica de pasta de solda (Screen Printer) e o adesivo, pela própria posicionadora de componentes (Pick & Place) ou por equipamento dispensador de líquidos (adesivo, neste caso). O fato de se utilizar o “Pick & Place” como dispensador de adesivo compromete sua capacidade produtiva principal que é o posicionamento de componentes. Em situações onde o “Pick & Place” pode ser utilizado como dispensador de adesivo são as seguintes:

* Hora máquina disponível;
* Número limitado de equipamentos;
* Casos emergenciais, como o dispensador de adesivo fora de operação.

Para que se obtenha escala de produção em SMD, é mandatório o uso de equipamentos automáticos de posicionamento de componentes. A utilização de componentes passivos é massiva, e a presença de componentes com passo entre terminais (pitch) cada vez mais próximos em SMD, inviabilizam a montagem manual, tanto pela confiabilidade como pela economia.

O “Pick & Place” é a peça mais importante em termos de capacidade produtiva, entre as ferramentas no processo SMD e devem ser confiáveis e precisos de forma a atingir os requisitos de produção com custos efetivos. Tipicamente, os equipamentos “Pick & Place” constituem cerca de 50% do total de investimentos necessários para um volume médio de produção do Tipo I.

Também, a produção de uma linha SMD é inicialmente determinada pelo tipo de equipamento “Pick & Place” existente.

O tipo de sistema de alimentadores de componentes utilizados em equipamentos “Pick & Place” também aparecem como importante regra para a determinação da taxa de produção e confiabilidade no posicionamento.

Desde que nenhum equipamento “Pick & Place” é tido como ideal para todas as aplicações, é necessário a seleção de um modelo de equipamento, seus opcionais e um sistema de alimentadores que possam atender a maioria de suas necessidades. No capítulo seguinte, iremos fornecer uma breve descrição sobre posicionamento manual, e após isto, iremos nos concentrar em equipamentos automáticos SMD e seus critérios de seleção.

2.  Posicionamento Manual

Como mencionado anteriormente, o posicionamento manual de componentes SMD não é confiável e nem econômico, mas pode ser utilizado na confecção de protótipos ou em uso laboratorial. Os equipamentos automáticos necessitam tempo de programação e preparação dos alimentadores. O posicionamento manual pode ser utilizado na preparação e produção de protótipos com relativa flexibilidade.

Muitos componentes passivos não apresentam nenhum tipo de marcação, e um dos principais problemas no posicionamento manual é prevenir trocas de posição durante a montagem. O procedimento mais utilizado é o uso de caixas plásticas (preferencialmente, anti-estáticas) rotuladas com o valor do componente e seu número de identificação (part number).

Outro problema no posicionamento manual é montar o componente com sua orientação invertida. Isto tipicamente ocorre quando se monta capacitores de tântalo ou outros tipos de componentes polarizados, como SOIC’s ou PLCC’s. O operador deve saber como identificar o “pino 1” dos componentes ativos e a polaridade dos componentes dos capacitores de tântalo (o terminal positivo tem geralmente sua borda chanfrada, uma marca no terminal ou uma parte soldada).

O fator mais importante de todos: o posicionamento manual é dependente integralmente do operador, e ninguém estará totalmente preparado para este tipo de operação. Apenas uma pessoa com habilidade e destreza pode posicionar componentes manualmente e de forma consistente.

A precisão de posicionamento é mais crítica quando componentes são posicionados sobre pasta de solda do que quando sobre adesivo. O risco da pasta de solda esparramar-se para as ilhas vizinhas é maior e pode causar curtos entre os terminais. Não é recomendável que se tente um auto-realinhamento do componente durante a refusão. Este processo eventualmente ocorre por causa da tensão superficial dos terminais durante a refusão. Se os componentes não estão posicionados e/ou alinhados corretamente,  recomenda-se retirar os componentes, limpar o local, reaplicar pasta de solda e posicionar os componentes novamente. Após este procedimento, efetuar a refusão.

No posicionamento de componentes SMD, existem duas funções principais: “pegar” (Pick) o componente e “posicionar” (placement). No posicionamento manual, os componentes são pegos através de pinças ou pipeta à vácuo. Para componentes passivos as pinças são mais apropriadas. Para componentes multiterminais, a pipeta à vácuo é mais útil durante qualquer necessidade de rotação do componente.

Quando o posicionamento é efetuado manualmente, é recomendável seguir as orientações abaixo:

1) Cuidado para que não se misture componentes com valor e número de identificação diferentes, mas com aparência idêntica. Componentes que caírem e/ou forem recuperados devem ser positivamente identificados ou descartados;

2) Tensionamentos ou compressões indevidas sobre estes componentes devem ser evitados;

3) Pinças ou outros acessórios que possam danificar estes componentes não devem ser usados para pegá-los;

4) Os componentes devem ser fixados pelo corpo e não por seus terminais;

5) Atentar-se para que a pinça não entre em contato com o adesivo ou pasta de solda. Caso isto ocorra durante o posicionamento, as pontas da pinça devem ser limpas de imediato com solvente adequado;

6) Componentes posicionados incorretamente devem ser descartados ou devidamente limpos antes de sua reutilização. Durante a limpeza, danificar os terminais é um problema potencial.

3.  Posicionamento automático de componentes SMD


A precisão é o mandamento principal em equipamentos de posicionamento automático de componentes em PCI’s. O equipamento “Pick & Place” é o equipamento mais importante no processo SMD pois absorve a maior fatia do investimento total, e também determina a economia geral da manufatura.

O equipamento de posicionamento também pode ser classificado em sua flexibilidade, volume de produção e precisão. A flexibilidade de posicionar uma grande variedade de componentes tem seu preço: Quanto maior for a flexibilidade, menor é a sua produtividade.

4. Critério de seleção para equipamentos “Pick & Place”


Existem vários modelos de equipamentos disponíveis, e constantemente novos modelos são introduzidos neste mercado. O preço pode variar desde alguns milhares de dólares para um modelo de bancada, até milhões de dólares para equipamentos de alta velocidade de posicionamento. Os modelos mais simples são geralmente utilizados para pequenas produções e/ou fabricação de protótipos. Alguns modelos, apesar de capacidade de produção limitada, apresentam centralização através de laser com assistência de sistemas de visão, que permitem posicionar componentes  com dimensões desde de 1 mm X 0.5 mm até componentes de 50 mm X 50 mm com passo entre terminais de 0.3 mm.

Os equipamentos de produção podem ser flexíveis, aptos a posicionar todos os tipos de componentes SMD, ou dedicados, posicionando apenas alguns tipos de componentes. A avaliação e seleção do “Pick & Place” é um processo complexo, que pode se tornar mais difícil ainda devido ao grande número de padrões de encapsulamento dos componentes e seus respectivos alimentadores (feeders). Devemos também considerar que a compatibilidade do restante da linha deva existir. A associação dos fabricantes de equipamentos SMD (SMEMA - Surface Mount Equipment Manufactures Association) vem normatizando este padrão de comunicação entre os equipamentos.

A seleção do equipamento apropriado é ditada por muitos fatores, como sua complexidade, dimensões e padrão de comunicação, tipo e quantidade de componentes a serem posicionados, necessidades atuais e futuras de volume e, finalmente, flexibilidade. Iremos então, estabelecer alguns pontos para a seleção do equipamento. Um “Questionário de Avaliação” com características desejadas e características disponíveis no equipamento irão reduzir o número de opções para a determinada aplicação.

5.  Dimensão máxima da PCI e/ou substrato

É comum a utilização de PCI’s ou painéis panelizados (PCI’s de pequenas dimensões arranjadas lado a lado num único painel) com dimensões de até 500mm X 500mm. Logo, na seleção de um equipamento de posicionamento, a dimensão máxima da PCI ou painel é provavelmente  o ponto de partida desta escolha.

Quando a PCI é muito pequena, é geralmente mais econômico o uso de grandes painéis panelizados com foi citado anteriormente. 

Vários tipos de acessórios são disponíveis no equipamento “Pick & Place” para posicionar e obter registro mecânico da PCI, para a operação de posicionamento dos componentes SMD. Pinos magnéticos móveis são utilizados com freqüência no suporte das PCI’s de grandes dimensões prevenindo assim sua flexão. Dependendo da PCI, os pinos magnéticos podem ser realocados para posições desejadas acomodando assim diferentes configurações e tamanhos. Grampos plásticos de fixação lateral e pinos de registro são utilizados para fixar a PCI sobre suportes magnéticos.

6. Capacidade máxima de alimentadores

O número máximo de alimentadores é outro ponto de referência para se avaliar a capacidade de posicionamento SMD. A partir deste número pode-se avaliar a capacidade produtiva e flexibilidade de tipos de componentes (ou diferentes valores do mesmo tipo) sem que se altere a configuração básica dos alimentadores da referida máquina.

Para se determinar a necessidade dos alimentadores, vamos primeiramente analisar os requisitos do produto e seu número máximo de tipos de componentes e variedade de valores do mesmo tipo de componente. Muitos componentes SMD obedecem a uma concepção mecânica de encapsulamento (0402, 0603, 0805, etc.) mas apresentam valores elétricos diferentes dentro de um mesmo encapsulamento. Futuras expansões devem ser previstas levando-se em consideração novos tipos de componentes que estão em desenvolvimento.

Um padrão de medida para análise de capacidade é do alimentador de 8mm. Quanto mais posições de 8 mm a máquina acomodar, maior será sua capacidade. No entanto, apenas uma parte dos componentes tem enfitamento de 8 mm. Componentes grandes que são fornecidos em tubos (sticks) utilizam várias posições de 8mm e, às vezes, estes mesmos componentes enfitados em carretéis de 13” de diâmetro requerem duas ou três posições de 8 mm. Componentes fornecidos à granel ou em bandejas afetam esta especificação diretamente.


Uma forma de compensar a insuficiente quantidade de alimentadores é passar por duas ou três vezes a PCI pela máquina, efetuando a troca dos alimentadores. Este processo afeta diretamente a produtividade do equipamento e onera a configuração inicial da máquina pela quantidade de alimentadores que devem ser adquiridos.

Durante a condução do estudo interno sobre a especificação de posições para os alimentadores podem aparecer alguns benefícios. Como exemplo, alguns valores de componentes (part numbers) podem ser totalmente eliminados (resistor com tolerância de 1% quando você necessita uma tolerância de 5%) ou outros totalmente consolidados. Utilizando um número menor de valores de componentes não só se economiza posições em seu “Pick & Place”, como também reduz custo de logística e proporciona uma chance maior de negociação com os fornecedores devido ao alto volume de compra do mesmo componente.


7. Taxa de Posicionamento e Flexibilidade

A seleção do equipamento ou o conjunto de equipamentos que atendem as especificações de produção ocorre através de análise das dimensões da PCI, do número e tipos de componentes por PCI e volume de produção anual. Ter apenas os números de produção atual não é suficiente. Necessidades futuras e planos de manufatura devem ser considerados. Deste modo, a taxa de posicionamento é de extrema importância.

As taxas atuais de produção irão depender, não apenas da taxa de posicionamento da máquina, mas também do mix de componentes e tipos de alimentadores utilizados. A taxa de posicionamento, por sua vez, depende da localização dos alimentadores, com o maior número possível de componentes à disposição.
Se o mix de produtos muda significativamente, será uma tarefa difícil compatibilizar a gama de componentes utilizados com as posições dos alimentadores, proporcionando a menor distância possível entre a posição onde o componente será coletado (Pick) e seu posicionamento (place) na PCI. Alguns equipamentos apresentam um acessório, freqüentemente opcional, para executar a otimização do movimento das cabeças posicionadoras obtendo a racionalização de movimentos e efetuando a operação de posicionamento com ganho de tempo considerável.

A taxa de posicionamento também é afetada pelo tamanho da PCI e pelos componentes e alimentadores utilizados. Por exemplo, tubos ou bandejas que requerem constantes cargas e descargas podem causar interrupções na operação da máquina. PCI’s grandes com alta densidade de componentes irão requerer grandes deslocamentos, que certamente comprometerão a taxa de posicionamento.

Como se pode ver, é muito difícil saber qual é a real taxa de posicionamento de um equipamento "Pick & Place". Como referência geral, deve-se considerar uma redução em torno de 35 a 50% na velocidade nominal fornecida pelos fabricantes de equipamentos para se obter um número mais conservativo.

Uma recomendação a ser considerada é, solicitar que o fabricante ou representante faça testes práticos com as PCI’s que você irá utilizar em sua linha de produção. Os números finais poderão fornecer uma visão mais realista sobre quais os equipamentos irão ao encontro de suas necessidades.

A tarefa não é fácil, mas também não deve ser considerada impossível de se resolver. Apenas tenha certeza, o trabalho será árduo.

Máquinas dedicadas com número limitado de componentes a serem posicionados costumam ser mais rápidas que máquinas que podem posicionar todos os tipos e dimensões de componentes, efetuar testes e ainda garantir precisão de posicionamento utilizando sistema de visão.

8.  Precisão de Posicionamento e Repetibilidade

Com o constante aparecimento de componentes de grandes dimensões e com passo entre terminais cada vez menor, surge a necessidade de maior precisão de posicionamento por parte dos equipamentos "Pick & Place". Existem várias formas de definir precisão, mas uma forma bastante utilizada é a seguinte: “precisão é o maior desvio tolerável do terminal do componente em relação ao centro de sua ilha correspondente, após o posicionamento”.

A repetibilidade ao invés da precisão é uma diretriz mais útil, que é a habilidade da cabeça de posicionamento posicionar um componente no local exato dentro de um limite especificado. Precisão, para propósitos práticos, simplesmente significa o posicionamento de componentes numa ilha padrão dentro de um desvio aceitável ou deslocamento.

Dependendo da aplicação, o deslocamento máximo dos terminais à partir das ilhas geralmente varia deste 25% até 50% da largura da ilha. Em linhas gerais, um deslocamento de 50% é excessivo e pode afetar a confiabilidade da união intermetálica; um deslocamento de 25% é o máximo aceitável, considerando que não haja nenhum deslocamento do componente durante a refusão

A normatização para deslocamentos poderá ser obtida através de edições da IPC.


Estamos apenas citando a precisão nos eixos X e Y. A precisão rotacional (q) deve ser considerada quando utilizamos componentes grandes. Para se ter uma idéia, 1º (um grau) de erro na rotação de um componente PLCC de 84 pinos e passo de 50 mil (cinqüenta milésimos de polegada) irá desposicionar o terminal da extremidade, em pelo menos, 0.010”. Se considerarmos desvios causados pelo fotolito e processo de manufatura da PCI, o problema começa a ficar sério. O total de deslocamento do componente pode exceder 50%, que é totalmente inaceitável.

Os requisitos de precisão variam de acordo com as aplicações, mas uma precisão entre 0.002 até 0.004”  em X e Y à partir da referência em uma PCI de 14” X 18”, independente do método de programação, 0.2 até 0.5º de precisão rotacional deve ser suficiente para maioria das aplicações. A situação se torna melhor quando consideramos sistemas de visão, que veremos a seguir.

9. Sistemas de Registro da PCI e/ou Componentes através de Sistemas de Visão


Uma maneira de corrigir imprecisões de posicionamento é utilizar sistemas de visão para se obter o melhor registro entre os terminais dos componentes e suas ilhas correspondentes, informando a máquina da correção desta discrepância. Para se implementar as instruções do sistema de visão, o projeto do hardware do equipamento "Pick & Place" deve proporcionar considerável resolução e/ou repetibilidade.

O sistema de visão é um bom caminho para compensar desvios no registro do circuito decorrentes do processo de fabricação da PCI e tolerâncias questionáveis inerentes da manufatura de alguns componentes. Este processo pode compensar grandes desvios de pontos referenciais em PCI’s com grandes dimensões.

Quando se utiliza sistema de visão, é necessário a inclusão de pontos fiduciais na PCI. Pontos fiduciais seguem padrões internacionais, e um tipo bastante comum, é o ponto fiducial estabelecido pela SMEMA (Surface Mounting Equipment Manufacturing Association). É do tipo Donut.


No sistema de visão, os fiduciais são visualizados e as coordenadas de posicionamento são ajustadas apropriadamente.

Em casos onde o passo entre terminais é muito crítico, é possível utilizar o recurso de verificação dos fiduciais localizados próximos a um componente específico. Isto é, além da verificação dos fiduciais da PCI logo após a entrada da mesma no equipamento Pick-and-Place, durante o posicionamento dos componentes, ocorre uma segunda verificação dos fiduciais próximos ao componente crítico por ocasião de seu posicionamento. Desta forma, qualquer erro proveniente da fabricação da PCI ou durante o posicionamento, poderá ser minimizado com esta verificação específica.

10. Capacidade de aplicação de Adesivo


Adesivos não condutivos são utilizados para fixar os componentes em suas respectivas posições de forma temporária, antes da soldagem por onda. O adesivo é dispensado, o componente posicionado, e a PCI é aquecida até a cura do adesivo, garantindo assim que os componentes resistam à ação do processo de soldagem por onda.

Existem várias formas de dispensar adesivo como discutimos anteriormente, mas o método mais utilizado é através de seringas. O sistema de aplicação de adesivo é geralmente parte integrante do equipamento "Pick & Place". Tanto podemos ter uma cabeça de aplicação de adesivo dedicada com sua mesa de coordenadas X - Y, ou se utilizar a própria mesa X - Y da posicionadora de componentes.

Muitos fabricantes de equipamento oferecem ambas as opções - o equipamento de aplicação de adesivo dedicado ou um equipamento de posicionar componentes com a opção de dispensar adesivo. A última opção é mais barata, porém mais lenta pois a cabeça de posicionamento terá que cumprir uma função adicional - dispensar adesivo. Deve-se levar em consideração o volume de produção necessário no momento de flexibilizar o "Pick & Place". Não se esqueça que a função primária e prioritária de um equipamento "Pick & Place" é posicionar componentes. Caso haja um volume grande de aplicação de adesivo, considere um equipamento de aplicação de adesivo dedicado.

11. Outros importantes critérios de Seleção

Existem outras características em um equipamento "Pick & Place" que são muito importantes em aplicações diversas e devem ser consideradas. Seu significado pode ser mais importante em algumas aplicações do que em outras.

1) mecanismo de coleta do componente pode ser através de bocal à vácuo ou garras mecânicas, ou ambos. Muitos equipamentos coletam os componentes com o bocal à vácuo, mas utilizam as garras para centralizar os componentes antes do posicionamento. São disponíveis equipamentos que utilizam bocal à vácuo para a coleta do componente e executam sua centralização por laser. A utilização do laser garante uma maior precisão e repetibilidade com a vantagem de não apresentar o desgaste mecânico das garras de centralização.

2) Em alguns equipamentos, tanto a cabeça posicionadora como a mesa X - Y se movem durante o posicionamento. Em outros casos a mesa X - Y é fixa e apenas a cabeça de posicionamento se move. Deve-se atentar a este detalhe pois caso a aceleração e desaceleração da mesa X - Y não for devidamente controlada, a aderência do adesivo ou pasta de solda pode não ser suficiente para manter os componentes em suas posições. Em geral, a incidência de componentes desalinhados é menor em equipamentos com mesa X - Y estacionária. Esta característica se torna ainda mais crítica em componentes com passo entre terminais inferior a 20 mil (0.5 mm) que podem se deslocar, necessitando retrabalho posterior.

3) A cabeça de posicionamento deve estar apta a detectar se o componente foi coletado. Se uma falha ocorrer, a operação da máquina deve ser interrompida. Este é um importante aspecto, pois os componentes podem ser coletados com muita pressão ou soltos, se a tolerância do componente ou da cavidade do enfitamento forem indesejáveis.

4) sistema de controle do "Pick & Place" deve proporcionar o carregamento de programas gerados em CAD com as coordenadas de posicionamento, mas também permitir uma programação manual destas coordenadas. Este sistema deve também proporcionar a geração de relatórios de gerenciamento de manutenção, como número de componentes rejeitados e posicionados.  Os atuais equipamentos oferecem a opção “teach camera”, onde o operador visualiza as coordenadas através de um monitor auxiliar.

5) A cabeça de posicionamento deve ter o percurso do eixo Z programável. A cabeça deverá estar habilitada para posicionar componentes sobre adesivo ou pasta de solda dentro de um deslocamento de eixo Z pré programável. A força de deslocamento deverá ser mínima para que se evite danos aos componentes ou a PCI.

6) Sistemas flexíveis de posicionamento com máquinas de posicionamento seqüencial devem estar aptas a receber em seus alimentadores, bobinas com 7” e 13” de diâmetro, tubos, componentes a granel e bandejas.

12. Tipos de Equipamentos "Pick & Place" disponíveis


Os equipamentos comercialmente disponíveis podem ser classificados em três categorias: baixa, média e alta flexibilidade, baseados nos tipos de componentes que podem posicionar e nos tipos de alimentadores que podem acomodar. As máquinas intermediárias têm seus projetos mais recentes, sendo que as máquinas com baixa e alta flexibilidade já estão disponíveis por mais tempo. Uma quarta categoria também existe - definida como baixa produção e alta flexibilidade, mas de baixo custo. Equipamentos como este são usualmente utilizados em laboratórios e por algumas empresas em pequenas produções.

Nenhuma categoria de máquina é definida como a melhor para todas as aplicações. Como exemplo podemos citar que uma linha de manufatura necessita de flexibilidade para desenvolvimento de produtos e média produção, enquanto outra linha necessita de um equipamento de baixa ou média flexibilidade trabalhando em linha com um equipamento de alta produção proporcionando um equilíbrio entre os requisitos de produção e flexibilidade. Vamos descrever algumas situações para sua análise.

13. Baixa Flexibilidade / Alta Produção

Um equipamento de baixa flexibilidade tem como característica básica o posicionamento de componentes passivos como resistores e capacitores. Estes equipamentos estão geralmente em linha, e são chamados de “chip shooters”.
São equipados com várias cabeças de posicionamento, que geralmente operam em forma de carrossel. São recomendadas para alta produção com mínima troca de programa. Estas trocas demandam muito tempo e são indesejáveis.
A utilização de “chip shooters” para montagem de circuitos integrados, como os SO’s, reduzem de maneira significativa a taxa de produção média do equipamento, além de apresentar limitações nas dimensões máximas destes componentes.

Os principais fabricantes de “chip shooters” são os Japoneses pela necessidade de alta escala de produção de produtos repetidos.

14. Alta Flexibilidade / Baixa Produção


Equipamentos com alta flexibilidade apresentam naturalmente baixa produção. Logo os equipamentos desta categoria são quase o oposto dos equipamentos descritos na seção anterior. Alta flexibilidade é necessária em aplicações onde existam projetos de circuitos digitais, que são comuns nas áreas de telecomunicações e computadores. Da mesma forma que os Japoneses dominam o mercado de produtos de consumo, os Europeus e Americanos controlam o mercado digital.

Máquinas com alta flexibilidade são do tipo seqüencial.  O equipamento pode posicionar quase todos os tipos de componentes, desde um “flat chip” até um QFP, incluindo componentes “fine pitch”, com excelente precisão. Operam de forma isolada e/ou em linha com outros equipamentos a fim de atender os requisitos de manufatura.

15. Média Flexibilidade / Média Produção

Por motivos conceituais, este tipo de equipamento tem sido requisitado pelos usuários de “Pick & Place” cada vez mais. Atualmente os produtos estão mais customizados exigindo dos equipamentos razoável flexibilidade e produção.

Os fabricantes vêm desenvolvendo modelos de máquinas para operar em células de produção, se tornando flexíveis na produção de seus produtos com ajuste (set-up) rápido de máquina.

Hoje o mercado internacional dispõe de equipamentos que podem posicionar componentes desde 1.0 X 0.5 mm até 35.0 X 35.00 mm de dimensão com passo entre terminais de 12 mil (0.3 mm) com taxas nominais de produção de até 15.000 componentes por hora.

Além disso estes equipamentos são equipados com sistema de centralização por laser e têm suas mesas X - Y fixas, possibilitando um melhor resultado no posicionamento dos componentes “fine pitch”.

16. Baixo Custo / Flexibilidade Limitada

Até o momento falamos de equipamentos com preços consideráveis. 
A necessidade de equipamentos de baixo custo, como para uso laboratorial, protótipos e pequenas produções também se faz presente.  

Os valores envolvidos na compra destes equipamentos variam de forma acentuada e são insignificantes quando comparados as outras categorias descritas anteriormente. 

Equipamentos desta categoria podem oferecer uma forma econômica de iniciar um negócio na área de SMD, e quando a produção atinge níveis superiores, estes equipamentos podem ser alocados para a fabricação de protótipos ou operar como suplentes temporários dos equipamentos de produção. Algumas empresas preferem ter um número maior de equipamentos ao invés de um único equipamento de alta velocidade. Em caso de paralisação de um equipamento, a produção mesmo que reduzida, continua.

17. Conclusão


O equipamento de posicionamento de componentes é uma das peças mais importantes no processo SMD, como mencionado anteriormente. Atualmente existem vários modelos disponíveis no mercado e com diferentes taxas de produção e flexibilidade.

Algumas máquinas podem posicionar quase todos os tipos de componentes com precisão mas de forma lenta; outros são rápidos e com alta taxa de produção mas sem flexibilidade e alguns combinam flexibilidade e taxa de produção. 

Características como: programação “off-line”, modo “teach”, capacidade de edição e compatibilidade com CAD/CAM são desejáveis.

Outras especiais tais como: sistema de visão, aplicação de adesivo, manuseio de PCI’s e bandejas de componentes e capacidade de expansão devem ser consideradas.

O usuário deve definir suas necessidades atuais e futuras antes de avaliar e selecionar o sistema de posicionamento. 
O questionário a seguir irá auxiliá-lo antes da decisão final.