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V- Impressão Serigráfica – Impressora Serigráfica e Stencil |
1. Aspectos Gerais da Impressora Serigráfica |
a) Impressora Serigráfica a.1) Pressão a.2) Velocidade b) Tipos de Impressoras Serigráficas b.1) Manual b.2) Semi-Automática b.2.1) Mylar b.2.2) Sistemas Semi Automáticos com Câmaras b.2.3) Sistemas Automáticos c) Estrutura da Impressora Serigráfica d) Cabeças de Impressão d.1) Cabeça Pivotante d.2) Cabeça Programável d.3) Cabeça Reométrica e) Limpador de Stencil f) Ferramentas de Suporte da PCI (Tooling) g) Inspeção da Pasta de Solda em 2D e 3D h) Dispensador de Pasta de Solda 2. Abstrato para stencil 3. Introdução 4. Corrosão Química 5. Eletropolimento 6. Abertura Trapezoidal através de corrosão química 7. Tecnologia Mista 8. Tecnologia Híbrida 9. Material da lâminas de Stencil 1. Aspectos Gerais da Impressora Serigráfica Já tivemos oportunidade de observar a importância da pasta de solda no processo SMD. Agora veremos a importância da especificação técnica do Equipamento de Impressão Serigráfica (Screen Printer) e fabricação das telas, que comercialmente, chamamos de stencil, ou em raros casos de lâmina. a) Impressora Serigráfica A aplicação principal da Impressora Serigráfica, também conhecida pelo termo em inglês “Screen Printer” e doravante denominada Impressora Serigráfica, é a aplicação de pasta de solda em PCI’s com tecnologia SMD. No entanto, é cada mais freqüente sua utilização para aplicação de adesivo. Outras aplicações como máscara de solda e pastas condutivas são consideradas. Impressoras Serigráficas aplicam pasta de solda nas ilhas (conexões elétricas) das PCI’s através das aberturas do stencil que são confeccionados quimicamente ou por processo laser, como veremos neste capítulo com um número maior de detalhamento. Esta aplicação é feita por um rodo de metal que em movimento, proporciona a rolagem da pasta de solda sobre o stencil. Além da rolagem, a pressão aplicada ao rodo faz com que a pasta penetre nas aberturas, tomem sua forma e após a retirada do stencil, se fixem nas ilhas da PCI. Normalmente o movimento dos rodos, que são fabricados de poliuretano ou metal (aço inoxidável) tem seu movimento no sentido frontal – traseiro ou vice-versa. O ponto de partida para o ajuste de pressão e velocidade dos rodos poderá ser o seguinte: a.1) Pressão – 1 lb/ polegada linear Caso sua PCI tenha o comprimento de 10” (254 mm), o comprimento do rodo poderá ter em média 12” e a pressão inicial aplicada poderá ser de 12 libras (~5,5 kgs). A partir deste ponto de partida, a pressão deverá ser ajustada, em conjunto com a velocidade, até se obter a melhor definição da pasta de solda. Recomenda-se que se tenha uma folga de 1/2” de cada lado do rodo em relação ao comprimento total da PCI para que toda a pasta possa ser aplicada em sua extensão sem que ocorra falhas de impressão por falta de solda. No caso de bombas reométricas, assunto que trataremos a seguir, esta regra vale em termos de pressão, mas não em termos de folga nas extremidades das lâminas. Recomenda-se que se deixe uma folga mínima entre o comprimento das lâminas e o comprimento total da PCI. Isto se deve ao fato que a pasta alojada nas extremidades do reservatório efetua sua rolagem sem ser aplicada na PCI e perde seus componentes voláteis, sofrendo ressecamento. a.2) Velocidade – 1”/seg. Esta segunda variável depende diretamente da pasta de solda utilizada. Normalmente o fabricante da pasta de solda informa na documentação técnica da todos os parâmetros necessários para a obtenção de uma deposição adequada. Além de pressão e velocidade, todas as temperaturas de refusão também são fornecidas. Existem casos de pastas que permitem velocidades de impressão em até 8”/seg. O fabricante da pasta de solda recomenda ainda a espessura do stencil em relação ao menor passo entre terminais onde a pasta será aplicada. Exemplos típicos são:
O posicionamento e alimentação da PCI ocorrem da mesma forma que o processo anterior. O único detalhe é que antes da PCI ser alimentada para posterior operação de impressão serigráfica, ocorre o registro da PCI em relação ao stencil. Os Sistemas Semi Automáticos com Câmaras permitem a visualização destas imagens e servem como matriz para o futuro registro. Em geral estes pontos gravados apresentam coloração vermelha para o operador. O próximo passo é o operador posicionar a PCI nos finos de fixação que atuam em conjunto com ventosas, como mencionado anteriormente. A partir deste ponto o operador deverá utilizar as imagens gravadas que aparecem no monitor, sobrepor estas imagens em relação aos pontos coincidentes na PCI até que os pontos gravados tornem-se, normalmente, verdes. Esta alteração de cor nos pontos gravados no monitor do sistema indica que o registro ocorreu e que a PCI está apta a receber a pasta de solda. Este sistema proporciona a impressão de passos em até 0.016” (16 mils) e a velocidade de impressão vai depender totalmente do tempo que o operador vai efetuar o registro da imagem em relação a PCI mais o tempo de impressão propriamente dito. b.2.3) Sistemas Automáticos As velocidades de impressão, considerando carga/descarga da PCI e impressão da pasta de solda, podem chegar em 12 segundos O perfil soldado comumente utilizado em equipamentos de pequeno porte ou que não requerem altas velocidades inerciais. No processo produtivo apresentam a soldagem dos perfis e posterior usinagem para pontos de apoio e fixação das demais montagens e sub montagens. d) Cabeças de Impressão d.1) Cabeça Pivotante Como o próprio nome já diz, o conjunto de impressão (suporte + rodos) é fixado por um ponto central e se auto ajusta na superfície do stencil quando uma certa pressão é aplicada. |